特許
J-GLOBAL ID：200903033386313491

ヒドロキシルアミン-没食子化合物の組成物及びその使用方法

発明者：
ワイ ムン リー

ワイ ムン リー について


出願人/特許権者：
イーケーシー テクノロジー,インコーポレイティド

イーケーシー テクノロジー,インコーポレイティド について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-191632
公開番号（公開出願番号）：特開平9-296200
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体作製の必要物に適する改良されたヒドロキシアミンベースの組成物及び方法を提供する。【解決手段】 ヒドロキシルアミン-没食子化合物組成物は、ヒドロキシルアミンと、該ヒドロキシルアミン化合物と混和可能な少なくとも1つのアルコールアミン化合物と、没食子化合物と、を含む。本発明に従う、チタン冶金を含む集積回路半導体のような基板から、ホトレジストもしくは他の高分子材料、又は残留物を除去するための方法は、基板からホトレジスト、他の高分子材料、又は残留物を除去するのに十分な時間及び温度で、ヒドロキシルアミン化合物と、該ヒドロキシルアミン化合物に混和可能なアルコールアミン化合物と、没食子化合物と、に基板を接触させることを含む。本組成物及び方法においてカテコールの代わりに没食子化合物を使用することは、例えば約3倍、チタン冶金への攻撃を削減する。
請求項（抜粋）：
基板からホトレジスト若しくは他の高分子材料又は残留物を除去するための組成物であって、ヒドロキシルアミンと、該ヒドロキシルアミンに混和可能な少なくとも1つのアルコールアミン化合物と、没食子化合物と、を含有することを特徴とする組成物。
IPC (10件)：
C11D 7/50 ,  C23F 1/00 104 ,  C23G 5/036 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306 ,  C11D 7:32 ,  C11D 7:28
FI (8件)：
C11D 7/50 ,  C23F 1/00 104 ,  C23G 5/036 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/304 341 L ,  H01L 21/30 572 B ,  H01L 21/302 N ,  H01L 21/306 S
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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