特許

J-GLOBAL ID：200903033391733512

ケースモールド型乾式コンデンサ

発明者： 冨田 誠 ,  奥野 茂男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-147410
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338421
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】 ケースモールド型乾式コンデンサにおいて、内部発熱や環境の温度変化によりコンデンサ素子や接続端子に応力がかかり、コンデンサの信頼性低下を招くという問題があった。また、低高温時に生ずる応力に耐えきれずに充填樹脂にクラックが生じるという課題を有していた。【解決手段】 本発明のケースモールド型コンデンサは、上記課題を解決するために、充填樹脂の特性である曲げ強度を120MPa以上でかつ曲げ弾性率を7000MPa以下とである充填樹脂を備えることで耐冷熱衝撃性を向上させ、かつ、耐湿性を向上させる。

請求項（抜粋）：

電極を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極と接続する接続端子と、前記コンデンサ素子と前記接続端子の少なくとも一部とを内蔵する外装ケースとを備え、前記外装ケースに樹脂充填されてなるケースモールド型コンデンサであって、前記充填された樹脂は曲げ強度が120MPa以上であり、かつ曲げ弾性率が7000MPa以下であるケースモールド型乾式コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/18 ,  B60L 9/18 ,  H01G 4/224

FI (5件)：

B60L 9/18 J ,  H01G 4/24 301 K ,  H01G 4/24 301 B ,  H01G 4/24 331 A ,  H01G 1/02 H

Fターム (15件)：

5E082AA06 ,  5E082BB07 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082GG08 ,  5E082HH02 ,  5E082HH28 ,  5H115PA15 ,  5H115PC06 ,  5H115PG04 ,  5H115PI11 ,  5H115PI29 ,  5H115PU01 ,  5H115PV09 ,  5H115UI40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-304227
  
• 液状エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-057072   出願人：株式会社東芝
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-059812   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-304227