半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-167009
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335663
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体装置及び半導体装置の製造方法について、高密度実装を容易にし得、かつ信頼性を向上し得るようにする。【構成】本発明は、ベアチツプ13を絶縁性樹脂14Bを介してフイルム状部材12によつて被覆するようにしたことにより、全体としてベアチツプ13とほぼ同じ大きさに形成できると共に、配線基板実装の際にベアチツプ13を機械的及び電気的に保護することができる。また本発明は、フイルム状部材12の一面12Bにベアチツプ13を実装し、次いでベアチツプ13及びフイルム状部材12間に絶縁性樹脂14Bを充填し、続いてフイルム状部材12によつてベアチツプ13を被覆するようにしたことにより、ベアチツプ13を絶縁性樹脂14B及びフイルム状部材12によつて保護できるベアチツプ13とほぼ同じ大きさの半導体装置を製造することができる。

請求項（抜粋）：

回路面上に単数又は複数の電極が設けられたベアチツプと、上記ベアチツプを被覆し、内面側に上記ベアチツプの上記各電極にそれぞれ対応させて単数又は複数のベアチツプ実装用の第1の電極が設けられると共に、外面側に上記各第1の電極とそれぞれ対応させて、当該対応する各第1の電極とそれぞれ導通する単数又は複数の外部接続用の第2の電極が設けられたフイルム状部材と、上記ベアチツプの上記各電極と上記フイルム状部材の対応する上記各第1の電極とをそれぞれ電気的に接続する接続手段と、上記フイルム状部材の上記内面及び上記ベアチツプ間に充填され、上記ベアチツプを封止しかつ上記ベアチツプと上記フイルム状部材とを接着する絶縁性樹脂とを具えることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/50 R , H01L 21/60 311 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

集積回路用TAB実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-291822 出願人：富士通株式会社
表面実装電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-165634 出願人：北原明
特開平4-085837

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