特許
J-GLOBAL ID：200903033443047108
圧延銅箔
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-305097
公開番号（公開出願番号）：特開2006-117977
出願日： 2004年10月20日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 フレキシブルプリント配線板(FPC)などの可撓性配線部材用として好適な、耐屈曲性に優れた圧延銅箔を提供する。【解決手段】 最終圧延後に焼鈍された状態の圧延銅箔の断面組織において、銅箔の両表面間を板厚方向に貫通した結晶粒の断面面積率が40%以上である。上記圧延銅箔の板厚が50μm以下であり、断面面積率は該板厚の少なくとも100倍の長さについて求めたものであることが好ましい。また、焼鈍時の熱処理温度は、130〜200°Cであることが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
最終圧延後に焼鈍された状態の銅箔の断面組織において、銅箔の両表面間を板厚方向に貫通した結晶粒の断面面積率が40%以上であることを特徴とする耐屈曲性に優れた圧延銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351DD04
, 4E351GG01
