積層貫通型コンデンサアレイ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：南條眞一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316577
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169649
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】積層貫通型コンデンサアレイにおける各貫通型コンデンサ素子間の容量結合性のクロストークを減少させる。【構成】積層貫通型コンデンサアレイを構成する各電極間の誘電体シートに導電体が充填されたスルーホールを形成し、スルーホールに充填された導電体を電気的に接続することにより貫通型コンデンサ素子間の靜電遮蔽を行う。電気的接続は貫通型コンデンサ素子の外部あるいは内部に形成した導電層によって行う。

請求項（抜粋）：

1つの面の全面に亘って単一の第1の内部電極が形成された第1の誘電体シート上に1つの面に複数の第2の内部電極が並行して形成された第2の誘電体シートが積層され、前記第2の誘電体シート上に1つの面の全面に亘って単一の第3の内部電極が形成された第3の誘電体シートが積層されてなり、前記第2の内部電極を中心導体とし前記第1の内部電極及び前記第3の内部電極を外側導体とする複数の貫通型コンデンサから構成された積層貫通型コンデンサアレイであって、前記第2の誘電体シートの前記複数の第2の内部電極の間には該第2の内部電極に沿って延在する複数の第2のスルーホールが形成され、前記第1の誘電体シートの前記第2のスルーホールが形成される位置に対応する位置に複数の第1のスルーホールが形成され、前記第3の誘電体シートの前記第2のスルーホールが形成される位置に対応する位置に複数の第3のスルーホールが形成され、前記第1,第2及び第3のスルーホールには各々第1,第2及び第3の導電体が充填され、前記第1の内部電極と前記第1の導電体が電気的に接続され、前記第3の内部電極と前記第3の導電体が電気的に接続され、前記第1,第2及び第3の導電体が電気的に接続された積層貫通型コンデンサアレイ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-155791
積層型貫通コンデンサアレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-059246 出願人：株式会社村田製作所

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