特許

J-GLOBAL ID：200903033448824374

エッチング処理装置及びエッチングシステム

発明者： 川合 章仁 ,  藤澤 晋一
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-251975
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073592
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】被加工物をプラズマエッチングする場合において、フッ素系安定ガスを有効利用して経済性を向上させると共にガスの排出量を削減して環境破壊を防止する。【解決手段】被加工物を収容しフッ素系安定ガスをプラズマ化して被加工物をエッチングするエッチング処理部52と、エッチング処理部52にフッ素系安定ガスを供給するガス供給部51と、エッチング処理部52から使用済みガスを排出するガス排出部70とを含むエッチング処理装置において、エッチングに供されなかったフッ素系安定ガスを回収するガス回収部80をガス排出部70に連結し、回収したガスを再利用部90によってガス供給部51に供給して再利用可能とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

フッ素系安定ガスをプラズマ化して被加工物をエッチングするエッチング処理装置であって、 被加工物を収容しフッ素系安定ガスをプラズマ化して被加工物をエッチングするエッチング処理部と、該エッチング処理部にフッ素系安定ガスを供給するガス供給部と、該エッチング処理部から使用済みガスを排出するガス排出部とを含み、 該ガス排出部には、該使用済みガスのうち、エッチングに供されずに排気されたフッ素系安定ガスを回収するガス回収部が連結され、該ガス回収部によって回収されたフッ素系安定ガスを該ガス供給部に供給する再利用部を備えた エッチング処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/302 101G ,  H01L21/304 622P

Fターム (12件)：

5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB25 ,  5F004BC04 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA16 ,  5F004DA18 ,  5F004DB01 ,  5F004FA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研削システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-166926   出願人：株式会社ディスコ