特許
J-GLOBAL ID：200903078008394363

研削システム

発明者：
狛 豊

狛 豊 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166926
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353676
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の板状物を研削してから、研削面をエッチングして歪みを除去する場合において、エッチングガスや廃液による環境への悪影響を回避し、低コストで、効率良く研削からエッチングまでを行う。【解決手段】 少なくとも、板状物を保持するチャックテーブル11と、チャックテーブル11に保持された板状物を研削する研削手段12a、12bと、研削済みの板状物を洗浄する洗浄手段13と、洗浄済みの板状物をドライエッチングするドライエッチング手段14とからなる研削システムを構成し、研削からドライエッチングまでを効率良く行う。
請求項（抜粋）：
板状物を研削して所定の厚さとする研削システムであって、板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を研削する研削手段と、研削済みの板状物を洗浄する洗浄手段と、洗浄済みの板状物をドライエッチングするドライエッチング手段とから少なくとも構成される研削システム。
IPC (5件)：
H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/3065
FI (5件)：
H01L 21/304 621 C ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 622 P ,  B24B 37/04 Z ,  H01L 21/302 N
Fターム (17件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AC05 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17 ,  5F004AA14 ,  5F004BB13 ,  5F004BB18 ,  5F004BB25 ,  5F004BC06 ,  5F004DA00 ,  5F004DB01 ,  5F004EB08
引用特許：
審査官引用 (12件)
  • エッチング機能付き研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-029304   出願人：株式会社ディスコ
  • 試料処理方法および装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-017997   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開平3-179735
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