特許

J-GLOBAL ID：200903033471142124

半導体装置

発明者： 舌間 英樹 ,  中嶋 利廣
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170973
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022451
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 近接平行配置された電極板端子間に樹脂を注入する際にボイドの発生を防ぎ、絶縁耐量の確保、コストアップの抑止及びインダクタンスの低減を図る。【解決手段】 両電極板端子2,3は、それらの対面し合う部分が互いに近接して平行となるように配置されている。対面部分の内で、両電極板端子2,3の各平行対面部分2B,3Aには、貫通するエア抜孔2BH,3AHが形成されている。ケース内部に樹脂(ゲル)を注入すると、樹脂が両電極板端子2,3の周縁両側から各部2B,3B間及び各部2A,3A間の隙間内に侵入するが、エア抜孔2BH,3AHを介してボイドがケース内部の上方空間へ逃げることとなり、ボイド発生が防止され、両電極板端子間の絶縁耐量が確保される。又、特別の部材を必要としないので成型費のコストアップを抑止し、両電極板端子2,3の間隔を極めて小さく設定しているので、インダクタンスを十分に低減できる。

請求項（抜粋）：

互いに近接して平行に配置された第1及び第2の電極板端子を備え、前記第1及び第2の電極板端子の少なくとも一方において、その所定の部分に所定の形状の貫通孔を少なくとも一つ設けると共に、前記第1及び第2の電極板端子の周囲より前記第1及び第2の電極板端子間へ樹脂を充填したことを特徴とする、半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/48 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-178156
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-220106   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-178156