特許
J-GLOBAL ID：200903033479554480
ソケットにおけるICパッケージの接地機構
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-054215
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223556
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】放熱蓋で効熱効果を得ながら、この放熱蓋に加圧接触する接触子をソケット側に付設する簡素な構造で接地機構が提供でき、加えて広面積の放熱蓋により集電効果を高め良好な静電気放流効果が期待できると共に、保護すべきICに直近する放熱蓋から効率的に放流できるようにした、ICの静電気保護対策として有効なソケットにおけるICパッケージの接地機構を提供する。【解決手段】ICパッケージ本体1の上面又は下面で開口するIC内蔵室2を、該開口面を覆う金属製の放熱蓋4で密閉して成るICパッケージ用のソケットにおいて、該ICパッケージ用ソケットに上記ICパッケージの外部端子と接触するコンタクトを具備させると共に、上記放熱蓋4の外表面に接触する接触子6を具備させ、該接触子6を介して上記放熱蓋4を接地する構成としたソケットにおけるICパッケージの接地機構。
請求項（抜粋）：
ICパッケージ本体の上面又は下面で開口するIC内蔵室を該開口面を覆う金属製の放熱蓋で密閉して成るICパッケージ用のソケットにおいて、該ICパッケージ用ソケットに上記ICパッケージの外部端子と接触するコンタクトを具備させると共に、上記放熱蓋の外表面に接触する接触子を具備させ、該接触子を介して上記放熱蓋を接地する構成としたことを特徴とするソケットにおけるICパッケージの接地機構。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 13/652
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
, H01R 13/652
