特許

J-GLOBAL ID：200903033479661724

半導体素子の実装方法およびこの方法により製作されたマルチチップモジュール

発明者： 白川 泰嗣 ,  田中 靖則 ,  國府田 恒充
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150467
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008213
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 高集積化された薄型・軽量のマルチチップモジュールおよびこれを製作するための半導体素子の実装方法を提供すること。【構成】 多層配線基板に設けた凹部または穴部を封止する絶縁性樹脂が前記基板の表面からはみ出さないようにするため、さらに前記凹部または穴部の面積を削減するために、絶縁性樹脂の封止工程において前記凹部または穴部を二段構成にして開口率が高くメッシュ厚の薄いスクリーン印刷を行うことと、可能な限りの短距離・低ループワイヤボンディングを行う。

請求項（抜粋）：

多層配線基板に設けた凹部または穴部を封止する絶縁性樹脂が前記基板の表面からはみ出さないようにするため、さらに前記凹部または穴部の面積を削減するために、絶縁性樹脂の封止工程において前記凹部または穴部を二段構成にして開口率が高くメッシュ厚の薄いスクリーン印刷を行うことと、可能な限りの短距離・低ループワイヤボンディングを行うことを特徴とする半導体素子の実装方法。

IPC (4件)：

H01L 23/52 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/52 C ,  H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マルチチップ半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-073230   出願人：凸版印刷株式会社
• 特開昭54-012270