特許

J-GLOBAL ID：200903033483918241

ホットプレート、及び真空加工方法

発明者： 中島 孝一
出願人/特許権者： 日本真空技術株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345930
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162271
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 ダストが発生したりエッチングされたりすることのないホットプレートを提供する。【解決手段】 載置される被加工物4が所定の規格化サイズD2に統一されている場合に、その規格化サイズD2よりもホットプレート2の大きさD1を小さくしておくと、そのホットプレート2が前記被加工物4の周囲からはみ出ないので、真空槽3内で加熱しながら前記被加工物4の表面を加工する際、前記ホットプレート2の表面に薄膜が成膜されたり、前記ホットプレート表面がドライエッチングされたりすることがなくなる。前記ホットプレート2に吸着機構231、232を設けておけば、前記被加工物の温度均一性が向上して好ましい。また、冷却機構を設ければ、前記被加工物4を速やかに冷却することが可能となる。

請求項（抜粋）：

所定の規格化サイズの大きさに統一された被加工物が載置され、真空雰囲気下で前記被加工物を加熱するホットプレートにおいて、前記ホットプレートは、前記規格化サイズよりも小さくされ、前記被加工物周囲からはみ出ないように構成されたことを特徴とするホットプレート。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31

FI (6件)：

H01L 21/68 P ,  C23C 16/44 H ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 F ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウエハを解放する方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-066740   出願人：イートンコーポレーション