Cu合金配線材料及びCu合金スパッタリングターゲット

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-263014
公開番号（公開出願番号）：特開2006-077295
出願日： 2004年09月09日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：

【課題】350°C以上の高温でもヒロックやボイドなどの熱欠陥が発生せず、電気抵抗が低く、安価で信頼性が高く、電子デバイスの高密度化に適した電極配線材料、及び、スパッタリングターゲットを提供する【解決手段】希土類元素から選ばれる1種又は2種以上の元素を含有するCu合金、元素周期表の第四族元素から選ばれる1種又は2種以上の元素を含有するCu合金、又は、希土類元素から選ばれる1種又は2種以上の元素を含有するとともに、元素周期表の第四族元素から選ばれる1種又は2種以上の元素を含有するCu合金を用いることにより耐熱性に優れた低抵抗の配線材料が得られる。【選択図】選択図なし

請求項（抜粋）：

希土類元素から選ばれる1種又は2種以上の元素を総量で0.1〜10原子%含有するCu合金からなることを特徴とするCu合金配線材料。

IPC (7件)：

C22C 9/00 , C23C 14/34 , H01B 1/02 , H01L 21/28 , H01L 21/285 , H01L 21/320 , H01L 23/52

FI (6件)：

C22C9/00 , C23C14/34 A , H01B1/02 A , H01L21/28 301R , H01L21/285 S , H01L21/88 M

Fターム (26件)：

4K029AA09 , 4K029BA21 , 4K029BC03 , 4K029BD01 , 4K029CA05 , 4K029DC03 , 4K029DC04 , 4K029DC16 , 4M104BB04 , 4M104BB38 , 4M104DD37 , 4M104DD40 , 4M104HH03 , 4M104HH16 , 5F033HH12 , 5F033LL09 , 5F033PP15 , 5F033WW04 , 5F033XX10 , 5F033XX16 , 5G301AA08 , 5G301AA21 , 5G301AA24 , 5G301AA30 , 5G301AB08 , 5G301AD10

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体用電極及びその製造方法並びに半導体用電極膜形成用スパッタリングターゲット
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-184747 出願人：株式会社神戸製鋼所

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