半導体ウエハに粘着テープを接着する方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-204670
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045559
出願日： 1993年07月26日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】気泡やタルミやシワ等を生ぜずにテープをウエハに接着する。【構成】フレームリング6にテープ1を全方向に緊張させて貼付け、前記フレームリング6に貼付けたテープ1をウエハ9に、脱気雰囲気中で、軟質のゴムパット10を押付けて接着する。【効果】フレームリング6にテープ1を全方向に緊張させて貼付け、このテープ1をウエハ9に接着するので、ウエハ9とテープ1の接着面間にタルミやシワが生じない。又前記ウエハ9のテープ1への接着を脱気雰囲気中で行うので、テープ1とウエハ9との間に気泡が残存しない。更にウエハ9にテープ1を接着する際に、ウエハ9上のテープ1にゴムパット10を押付けるので、気泡の残存や、タルミやシワの発生が確実に防止できる。

請求項（抜粋）：

フレームリングに粘着テープを全方向に緊張させて貼付け、前記フレームリングに貼付けた粘着テープを半導体ウエハに、脱気雰囲気中で、粘着テープに軟質のゴムパットを押付けて接着することを特徴とする半導体ウエハに粘着テープを接着する方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平1-154712
特開平2-045579
特開昭63-012563

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