特許
J-GLOBAL ID:200903033546840914

ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 明田 莞
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-206127
公開番号(公開出願番号):特開平11-047981
出願日: 1997年07月31日
公開日(公表日): 1999年02月23日
要約:
【要約】【課題】 比較的高電流での溶接に際しての溶滴のグロビュール移行をスムーズにし、スパッタ発生が少なく、かつ、耐錆性、ワイヤ送給性及び耐割れ性が良好であるワイヤ表面に銅メッキを施さないガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤの提供。【解決手段】 ワイヤ化学成分として、重量%でC:0.01〜0.09%,Si:0.4〜1.2%,Mn:1.0〜2.2%,Ti:0.1〜0.35%,Al:0.0005〜0.1%,S:0.0005〜0.025%,O:0.001〜0.03%、S+O:0.0015〜0.04%を含有し、メッキを施さないソリッドワイヤにおいて溶滴の表面張力を適度に保たせるためのパラメータX=(5C+Si+Mn+10Ti+20Al)/(100S+100O)がX:1〜13を満足するとともに、残部がFe及び不可避不純物であって、ワイヤ表面に銅メッキを施さない構成とした。
請求項(抜粋):
ワイヤ化学成分として、重量%でC:0.01〜0.09%,Si:0.4〜1.2%,Mn:1.0〜2.2%,Ti:0.1〜0.35%,Al:0.0005〜0.1%,S:0.0005〜0.025%,O:0.001〜0.03%、S+O:0.0015〜0.04%を含有し、かつ、メッキを施さないソリッドワイヤにおいて溶滴の表面張力を適度に保たせるためのパラメータX=(5C+Si+Mn+10Ti+20Al)/(100S+100O)がX:1〜13を満足するとともに、残部がFe及び不可避不純物であって、ワイヤ表面に銅メッキを施さないことを特徴とするガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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