特許
J-GLOBAL ID：200903033568573235
スルーホールを有するプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-191926
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326462
出願日： 1993年07月05日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 両面プリント配線板にあってはプリント配線板の上面に形成される複数の各回路パターンと下面に形成される複数の各回路パターンとをそれぞれ別個独立に、また、多層プリント配線板にあっては上下両面の回路パターン間や上下両面の回路パターンと中間層の回路パターンとの間をそれぞれ別個独立に、相互に接続可能なスルーホールを有するプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 両面銅張り積層板1に4つの貫通孔相互の一部をラップさせつつ1次穴4を形成するとともに、その1次穴4の内周壁に銅めっき層5を形成し、この後、1次穴4におけるラップ部lを切除して2次穴7を形成する加工を行なって銅めっき層5に4つの絶縁部9を形成して銅めっき層5を4つに分割し、その分割された各銅めっき層5を会してプリント配線板PWBにおける上下各4つの回路パターンを相互に接続するように構成する。
請求項（抜粋）：
配線板本体に複数の貫通孔相互の一部をラップさせてスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホールの内周壁に金属導体のめっき層を形成するめっき工程と、前記スルーホールのめっき層を介して相互に接続される複数の回路パターンを前記配線板本体の両面に形成する回路パターン形成工程と、前記スルーホールにおける各貫通孔相互のラップ部の縁部を除去する除去工程とからなるスルーホールを有するプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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