特許
J-GLOBAL ID：200903033578685538
半導体処理チャンバー用リッドアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-089585
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027756
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ処理装置におけるリッドアセンブリ(2)の温度調節、真空の完全性維持、及びメンテナンス容易化のための方法と装置を提供すること。【解決手段】 本装置は、処理ガスを通すため形成された1個以上のガス分配孔(50)を画成するガス分配プレート(42)と、このガス分配プレートに熱的に結合されたベースプレート(10)とを備える。ベースプレート(10)は、ガス分配孔に連通するガス入口と、冷却流体受入れ用の流体入口(98)と、冷却流体排出用の流体出口(102)とを有する。一つの流体通路(94)が前記ベースプレートの各部に形成されて流体入口と流体出口に連通し、その中を通して冷却流体を流通させ、ガス注入プレート及び分配プレートから熱を移送する。ベースプレートは一体の単一部品であって、リッドアセンブリに使用されるシールの数を減らし、清掃その他メンテナンスのための分解と組立を容易にする。
請求項（抜粋）：
貫通して形成された1個以上のガス分配孔を画成するガス分配プレート、前記ガス分配プレートに熱的に結合されるとともに、前記ガス分配孔に連通するガス入口と、熱交換流体を受け入れるための流体入口と、熱交換流体を排出するための流体出口とを画成するベースプレート、及び、前記ベースプレートの各部に形成されるとともに、前記流体入口と前記流体出口とに連通する一つの流体通路、を備える半導体処理チャンバー用のガス分配装置。
引用特許：
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