特許

J-GLOBAL ID：200903033594177291

フェノ-ル樹脂硬化物の再生利用方法

発明者： 鈴木 正明 ,  上野 貴由 ,  大西 宏 ,  小野 之良
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石井 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-049375
公開番号（公開出願番号）：特開平11-349373
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 フェノール樹脂硬化物の効率的な再生利用方法を提供し、プリント基板などのフェノール樹脂硬化物を効率的に再生し、優れた付加価値を有する成形体、および前記成形体を利用した高性能な断熱体を提供する。【解決手段】 (a)フェノール樹脂硬化物を加熱処理して残さを含む熱分解物を得る工程、および(b)前記残さと熱分解物を分離する工程を含み、さらに(c)前記分離した残さを粉砕して得られる炭化物粉末を単独で、またはバインダーと混合して成形する工程、および/または(d)前記分離した熱分解物を、ゲル化および乾燥することによって成形する工程を含むフェノール樹脂硬化物の再生利用方法。

請求項（抜粋）：

(a)フェノール樹脂硬化物を加熱処理して残さを含む熱分解物を得る工程および(b)前記残さと熱分解物を分離する工程を含み、さらに(c)前記分離した残さを粉砕して得られる炭化物粉末を単独で、もしくはバインダーと混合して成形する工程、および/または(d)前記分離した熱分解物を、ゲル化および乾燥することによって成形する工程を含むフェノール樹脂硬化物の再生利用方法。

IPC (4件)：

C04B 35/00 ,  C01B 31/02 101 ,  C04B 35/52 ,  C08J 11/10 ZAB

FI (4件)：

C04B 35/00 V ,  C01B 31/02 101 A ,  C08J 11/10 ZAB ,  C04B 35/52 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂組成物からの無機充填材の回収方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-125058   出願人：日本電気株式会社, 株式会社タクマ
• プリント基板の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-002835   出願人：松下電器産業株式会社