特許

J-GLOBAL ID：200903056883382561

プリント基板の処理方法

発明者： 山縣 芳和 ,  寺田 貴彦 ,  椎野 徹 ,  大西 宏 ,  園田 信雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002835
公開番号（公開出願番号）：特開平9-187751
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】 従来、廃棄されたプリント基板は埋め立て処理されていたため、半田からの鉛の漏出や金属類を回収できずに資源の有効な利用ができないなどの問題点があった。【解決手段】 少なくともフェノール樹脂を含むプリント基板を、アルカリ性水溶液に浸漬処理することで、フェノール樹脂を膨潤させ、基板から銅箔などの金属箔を剥離しやすい状態にして、これらの分離を容易にすることができ、また、それにより実装部品の分離除去も容易にできる。さらに、アルカリ性水溶液に浸漬した後、水に浸漬することで、浸透圧差を利用してフェノール樹脂の膨潤を促進して、金属箔や部品の分離除去をより容易にできる。

請求項（抜粋）：

少なくともフェノール樹脂を含むプリント基板を、アルカリ性水溶液に浸漬する工程を有することを特徴とするプリント基板の処理方法。

IPC (5件)：

B09B 3/00 ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 5/00 ZAB ,  B29B 17/00 ,  C08J 7/00 CFB

FI (5件)：

B09B 3/00 304 P ,  B29B 17/00 ,  C08J 7/00 CFB A ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 5/00 ZAB Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フェノール樹脂廃棄物の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-158461   出願人：宇部興産株式会社
• プリント基板からの有価物の回収方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-038130   出願人：日本電気株式会社