特許

J-GLOBAL ID：200903033623731600

パワ-電子装置

発明者： ミシエル・メルメ-ギヤネ
出願人/特許権者： アルストム・ホールデイングス
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335770
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164798
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 従来技術の欠点を軽減することができる電子パワー装置を提供すること。【解決手段】 接続端子を有するダイオードとIGBTとで形成された半導体回路の第1の平面配列が載る伝導性基板を含む。また、半導体回路の少なくとも1つの第2の平面配列を含み、隣接する2つの平面配列は、第1の平面配列の回路の端子に接続された少なくとも1つの伝導性で熱放散性の母線を含む平面導体アレイで隔てられ、母線はさらに第2の平面配列の回路を支持し、母線から電気的に絶縁された少なくとも1つの伝導性部材が第1の平面配列の回路の他の端子に接続され、母線の容積内に配置されている。

請求項（抜粋）：

ダイオードと絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとで形成された半導体回路の第1の平面配列が載る伝導性基板を含むパワー電子装置であって、前記半導体回路が接続端子を有し、パワー電子装置が、半導体回路の少なくとも1つの第2の平面配列を含み、隣接する2つの平面配列が、第1の平面配列の回路の端子に接続された少なくとも1つの電気伝導性で熱放散性の母線を含む平面導体アレイで隔てられ、前記母線が、さらに前記基板と反対側の面に第2の平面配列の回路を支持し、前記母線から電気的に絶縁された少なくとも1つの伝導性部材が、前記第1の平面配列の回路の他の端子に接続され、かつ前記母線の容積内に配置されているパワー電子装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-212325   出願人：株式会社デンソー
• 特開平4-177775
  
• 特開昭59-165441