微細加工方法および微細加工装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：渡邉勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086543
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264511
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 nmオーダの加工深さ又は高さが精度よく制御でき、その結果、設計通りの滑らかな任意の加工表面形状を得ることができ、しかも、その形状を、同時に多数、製作することができる微細加工方法及び微細加工装置を提供する。【構成】エネルギービーム源12が発するエネルギービームを、マスク13面内に開けられた所定形状パターンのビーム透過孔15に通過させて、被加工物11に照射するとともに、エネルギービーム源12と被加工物11との相対角度関係を周期的に回転運動させる、又はマスク13と被加工物11との相対並進位置関係を周期的に並進運動させることにより、被加工物11の特定領域をエネルギービームの照射量に応じた加工を行う。

請求項（抜粋）：

エネルギービーム源が発するエネルギービームを、マスク面内に開けられた所定形状パターンのビーム透過孔に通過させて、被加工物に照射するとともに、前記エネルギービーム源と前記被加工物との相対角度関係を周期的に回転運動させる、又は前記マスクと前記被加工物との相対並進位置関係を周期的に並進運動させることにより、前記被加工物の特定領域を前記エネルギービームの照射量に応じた加工を行うことを特徴とする微細加工方法。

IPC (17件)：

H01L 21/3065 , B01J 19/12 , B23K 15/00 508 , B23K 15/08 , B23K 17/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , B29C 33/38 , B29C 45/00 , C04B 41/91 , C23F 4/02 , C30B 33/04 , G21K 5/04 , H01L 21/203 , H01L 27/14 , H05K 3/08

FI (18件)：

H01L 21/302 D , B01J 19/12 F , B23K 15/00 508 , B23K 15/08 , B23K 17/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 J , B23K 26/08 D , B29C 33/38 , B29C 45/00 , C04B 41/91 E , C23F 4/02 , C30B 33/04 , G21K 5/04 Z , H01L 21/203 M , H05K 3/08 D , H05K 3/08 C , H01L 27/14 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

微細加工法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-054022 出願人：株式会社ニコン
特開平3-044031
特開昭60-186806

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