電子部品用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-056862
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266189
出願日： 2003年03月04日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】小型の電子部品用パッケージに関して、樹脂とリードフレームとの界面の気密性および耐湿性を向上させることにより、中空部を長期間にわたり高気密および高耐湿な環境に保持可能である電子部品用パッケージを提供すること。【解決手段】本発明の電子部品用パッケージ1は、リードフレームの少なくとも樹脂封止後に樹脂と接する全部分に、トリアジンチオール誘導体の被膜層を形成することにより、樹脂とリードフレームの界面は強固な化学結合が形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

リードフレームに樹脂成型で中空部が形成された外囲体と、前記外囲体は底部を有し前記底部に対向した面が開口状態であり、前記外囲体内部に電子部品を搭載した後、前記開口部に樹脂系接着剤を介して蓋体を接着する電子部品用パッケージにおいて、前記リードフレームにトリアジンチオール誘導体被膜が形成されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L23/08

FI (1件)：

H01L23/08 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-209740
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-263984 出願人：松下電子工業株式会社
特開平2-078238

全件表示

前のページに戻る