特許

J-GLOBAL ID：200903033718360634

電子部品素子の接続構造

発明者： 藤崎 文生 ,  三浦 陽
出願人/特許権者： 京セラキンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-126940
公開番号（公開出願番号）：特開2007-300416
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：

【課題】その目的は、電子部品素子の接続強度を維持することができる。【解決手段】本発明の電子部品素子の接続構造において、配線基板は、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

配線基板には、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、 前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されていることを特徴とする電子部品素子の接続構造。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/12 ,  H03H 9/02

FI (4件)：

H03B5/32 H ,  H01L23/12 Q ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K

Fターム (27件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079FA13 ,  5J079HA15 ,  5J079HA21 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29 ,  5J079HA30 ,  5J079KA01 ,  5J108AA02 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108FF13 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-229112   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (1件)

• 回路基板および電子部品実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-136345   出願人：松下電器産業株式会社