特許

J-GLOBAL ID：200903085730999756

回路基板および電子部品実装体

発明者： 熊野 豊 ,  十河 寛
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-136345
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342766
出願日： 2003年05月14日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】電子部品を実装する際に、電子部品設置用電極間や、配線パターン間の短絡を抑制可能な回路基板、およびそれを用いた信頼性の高い電子部品実装体を提供する。【解決手段】絶縁性基板11の一方の主面に複数の配線パターン13が配置された回路基板であって、上記一方の主面が、導電性接着剤が配置されることにより電子部品設置用電極となる電極形成領域10を含み、電極形成領域10の周囲の少なくとも一部に配置された前記導電性接着剤の流れ防止突起12を含むことを特徴とする。回路基板は、内部に配置され、樹脂を含むビアをさらに含み、ビアの一方端が、電極形成領域10において露出していてもよい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の一方の主面に複数の配線パターンが配置された回路基板であって、前記一方の主面が、導電性接着剤が配置されることにより電子部品設置用電極となる電極形成領域を含み、前記電極形成領域の周囲の少なくとも一部に配置された前記導電性接着剤の流れ防止突起を含むことを特徴とする回路基板。

IPC (5件)：

H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

FI (6件)：

H05K3/34 501D ,  H05K3/34 502D ,  H05K1/18 J ,  H05K3/28 B ,  H05K3/32 B ,  H01L23/12 F

Fターム (29件)：

5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB06 ,  5E314BB09 ,  5E314BB11 ,  5E314CC07 ,  5E314FF02 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG22 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319AC20 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5E319GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BB18 ,  5E336CC31 ,  5E336EE08 ,  5E336GG06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-280589
  
• 電子部品の実装方法及び電子部品の実装構造並びに電子部品の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-211030   出願人：富士通テン株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-059951   出願人：北陸電気工業株式会社
• 半導体チップ実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-246288   出願人：日立化成工業株式会社