特許
J-GLOBAL ID：200903033760517411
多層プリント配線板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139502
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334067
出願日： 1993年05月18日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 ICやLSI1の高集積化が進展してワイヤーボンディングパッドの数が増加しても、絶縁不良等の問題が生じないワイヤーボンディング端子を形成する。【構成】 基板面1に導体パターン2を形成した内層板3の片面または両面に対し、絶縁層がアルカリ性水溶液に可溶性を有する銅張絶縁シートを用いて外層6を積層し、外層銅箔5の所要部分をエッチングにて除去するとともに、その部分に露出した絶縁層4をアルカリ性水溶液にて溶解除去することにより内層3にLSI等を実装する位置の基板1面およびワイヤーボンディング端子10を露出させ、さらに、積層した銅箔5にワイヤーボンディング端子12および導体パターンを形成させることにより、ワイヤーボンディング端子10,12を内層3と外層6の2段に形成する。
請求項（抜粋）：
基板の片面または両面に導体パターンを形成するとともにその一部にICまたはLSI用のボンディングパッドを設け、前記ボンディングパッドとワイヤーボンディング端子とを電気的に接続して回路を形成する内層板を有する多層プリント配線板において、前記内層板に設けられたICまたはLSI用のボンディングパッドおよび回路側のワイヤーボンディング端子部分を除いてその周囲にワイヤーボンディング端子を形成した外層を設けることにより、ワイヤーボンディング端子を内層と外層の2段に形成させてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L 23/12 W
, H01L 23/12 D
, H01L 23/12 F
, H01L 23/12 N
