特許
J-GLOBAL ID:200903033776364844

鏡面加工基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 細田 芳徳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-276333
公開番号(公開出願番号):特開平9-094741
出願日: 1995年09月29日
公開日(公表日): 1997年04月08日
要約:
【要約】【解決手段】(a)延性モード加工により基板の表面を研削して、表面に扇状の加工痕を有する、Ra(表面粗さ)が5〜300Åである表面加工基板を得る工程、(b)工程(a)により得られる表面加工基板を仕上げ研磨に付して、鏡面加工基板を得る工程、からなることを特徴とする鏡面加工基板の製造方法。【効果】本発明により、端面の面だれ性やスクラッチ傷も少なく、超平滑で良質な加工面を有する鏡面加工基板をより効率的に製造することができる。
請求項(抜粋):
(a)延性モード加工により基板の表面を研削して、表面に扇状の加工痕を有する、Ra(表面粗さ)が5〜300Åである表面加工基板を得る工程、(b)工程(a)により得られる表面加工基板を仕上げ研磨に付して、鏡面加工基板を得る工程、からなることを特徴とする鏡面加工基板の製造方法。
IPC (3件):
B24B 1/00 ,  B24B 7/22 ,  G11B 5/84
FI (3件):
B24B 1/00 A ,  B24B 7/22 Z ,  G11B 5/84 A
引用特許:
審査官引用 (3件)

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