特許
J-GLOBAL ID：200903033786780200

情報機器の冷却構造

発明者：
田村 剛

田村 剛 について

, 
窪田 淳一

窪田 淳一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273395
公開番号（公開出願番号）：特開2000-105634
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 情報機器の冷却構造において、ファンモータによる冷却効果を高め、高速化と、省スペース化と、さらに低価格化という相反する要求を解決することを目的とする。【解決手段】 CPU3の熱は放熱プレート4に伝わり放熱する。ファンモータ5は、筐体1内部の情報処理・制御回路基板2やFDD6、HDD7、CD-ROM8から発生した熱によって暖められた空気と開口部1aからの外気とを吸気し、放熱プレート4に吹きつけ、放熱プレート4からの放熱が促進し、結果的にCPU3が冷却される。そして、放熱プレート4からの放熱により暖まった空気は開口部1bから排気される。放熱プレート4により暖められた空気は、遮蔽壁1cがあるため、逆流して再びファンモータ5に吸入されることはない。
請求項（抜粋）：
情報機器筐体内部に、冷却を要する発熱部品と、前記発熱部品の近傍に設けられ、前記発熱部品または前記発熱部品に取り付けられた放熱プレートに向けて送風するファンモータとを備え、前記筐体の前記ファンモータの吸気側近傍に吸気用開口部、前記発熱部品の前記ファンモータに対して反対方向の位置に排気用開口部を設けたことを特徴とする情報機器の冷却構造。
IPC (2件)：
G06F 1/20 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
G06F 1/00 360 C ,  H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 D ,  G06F 1/00 360 B
Fターム (5件)：
5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA04 ,  5E322BB03
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-192799
  • パーソナルコンピュータ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-002827   出願人：株式会社日立製作所
  • 電源装置の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-257628   出願人：株式会社三社電機製作所

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