半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068286
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270506
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】外部リードを半導体チップに接着剤を用いず、直付けして外部リードと半導体チップのパッドとの電気的接続を行うことができ、さらに樹脂封止を必要としない実装構造を提供すること。【解決手段】上記リード部材20が、上記半導体チップに端部から嵌め込み可能な断面コ字形状嵌め込み部を有し、該嵌め込み部がその弾性力または塑性変形により上記半導体チップを挟持して上記リード部材の一端の接点20aを半導体チップのパッド部11に直接接触可能であるとともに、上記嵌め込み部がその内周に、上記リード部材と上記半導体チップと上記接点を除き、絶縁遮断する構成30を備え、上記複数のリード部材20が上記絶縁層30を介して所定の間隔で並列配置されて一体化され、上記半導体チップにその周縁端部から嵌め込まれる一体化部材100を構成している。

請求項（抜粋）：

複数のパッド部を有する半導体チップと該半導体チップのパッド部と取り付け基板とを電気的に接続するための複数のリード部材とからなり、上記リード部材が、1)上記半導体チップに端部から嵌め込み可能な断面コ字形嵌め込み部を有し、該嵌め込み部がその弾性復元力または塑性変形により上記半導体チップを挟持して上記リード部材の一端の接点を半導体チップのパッド部に直接接触可能であるとともに、2)上記嵌め込み部がその内周に、上記リード部材と上記半導体チップとを上記接点を除き、絶縁遮断する構成を備えることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置用ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-126790 出願人：日本電気株式会社

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