特許
J-GLOBAL ID:200903033798763572

切削用チップの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 下田 容一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-143727
公開番号(公開出願番号):特開2000-326147
出願日: 1999年05月24日
公開日(公表日): 2000年11月28日
要約:
【要約】【課題】 安価な切削用チップを製造することのできる製造方法を提供する。【解決手段】 CBN若しくはダイヤモンドの高硬度焼結体を第2層11とし、この第2層11を超硬合金などの工具材料からなる第1層12及び第3層13でサンドイッチした積層体をサイコロ状に切出し、これにチゼルエッジ53、溝54,54、すくい面55,55、切れ刃56,56及び逃げ面57,57を形成することで切削用チップを得る。【効果】 歩留りが極めてよくなり、チップの製造コストを大幅に下げることができる。
請求項(抜粋):
CBN若しくはダイヤモンドの高硬度焼結体を第2層とし、この第2層を超硬合金などの工具材料からなる第1層及び第3層でサンドイッチした3層積層体を用いて切削用チップを製造する方法において、第1層の上面にほぼ垂直に第1層、第2層、第3層の順に切断することで矩形断面の柱状素材を切り出す第1切断工程と、この第1切断工程における切断面に直交する若しくは略直交する切断面にて、前記柱状素材を切断することで前記第2層を中央に含むチップ半完成品を切出す第2切断工程と、チップ半完成品にすくい面、切れ刃、逃げ面を形成してチップを得る仕上げ工程と、からなることを特徴とした切削用チップの製造方法。
IPC (2件):
B23P 15/30 ,  B23B 51/00
FI (2件):
B23P 15/30 ,  B23B 51/00
Fターム (3件):
3C037AA02 ,  3C037FF04 ,  3C037FF06
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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