希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035246
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232132
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】少量の結合樹脂で、成形性、成形の容易性、磁気特性、機械的強度、耐食性に優れた希土類ボンド磁石を提供すること。【解決手段】本発明の希土類ボンド磁石は、希土類磁石粉末と熱硬化性樹脂とを前記熱硬化性樹脂の軟化温度以上の温度で混練してなる希土類ボンド磁石用組成物を用い、温間成形により製造された希土類ボンド磁石であって、希土類ボンド磁石中の前記熱硬化性樹脂の含有量が1〜10wt%であり、磁石の空孔率が2.8 vol%以下であることを特徴とする。希土類磁石粉末としては、例えばSm-Co系合金、R-Fe-B系合金(ただし、RはYを含む希土類元素のうち少なくとも1種)、Sm-Fe-N系合金のうちの1種以上が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂が用いられる。

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉末と熱硬化性樹脂とを含む希土類ボンド磁石用組成物を用い、冷間または温間成形により製造された希土類ボンド磁石であって、希土類ボンド磁石中の前記熱硬化性樹脂の含有量が1〜10wt%であり、空孔率が2.8 vol%以下であることを特徴とする希土類ボンド磁石。

IPC (4件)：

H01F 7/02 , C22C 38/00 303 , H01F 1/053 , H01F 1/08

FI (4件)：

H01F 7/02 A , C22C 38/00 303 D , H01F 1/04 H , H01F 1/08 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-080901
磁性材樹脂複合材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-112706 出願人：旭化成工業株式会社
樹脂結合型磁石の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-335250 出願人：セイコーエプソン株式会社, 日東紡績株式会社

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