特許

J-GLOBAL ID：200903033820471351

基板処理装置、基板処理方法、及び基板保持装置

発明者： 山田 かおる ,  斎藤 孝行 ,  矢部 純夫 ,  伊藤 賢也 ,  亀澤 正之 ,  関 正也 ,  片伯部 一郎 ,  井上 雄貴
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-519247
公開番号（公開出願番号）：特表2007-529106
出願日： 2004年07月28日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：

本発明は、半導体ウエハや液晶基板などの基板を回転させながら、薬液処理、洗浄処理、乾燥処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。本発明はまた、半導体ウエハなどの基板を回転させながら保持する基板保持装置に係り、特に、洗浄装置やエッチング装置などに好適に使用される基板保持装置に関する。本発明の基板処理装置は、基板を回転保持する基板保持部を有し、基板を回転させて基板に流体を供給して処理を行い、前記基板保持部には前記流体を吸引する保持部吸引部が配置されている。また、本発明の基板保持装置は、基板の端部に当接して該基板を回転させる複数のローラを備え、複数のローラは基板の半径方向に沿って移動する。

請求項（抜粋）：

基板に流体を供給して処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持して回転させる基板保持部と、 前記基板保持部から流体を吸引する保持部吸引部とを備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/683 ,  B08B 3/02 ,  B08B 5/04 ,  H01L 21/306 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133

FI (9件)：

H01L21/304 643A ,  H01L21/68 N ,  H01L21/304 651K ,  H01L21/304 651L ,  B08B3/02 B ,  B08B5/04 A ,  H01L21/306 J ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500

Fターム (43件)：

2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA16 ,  2H088MA20 ,  2H090HC14 ,  2H090HC16 ,  2H090HC18 ,  2H090JC19 ,  3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB33 ,  3B116AB47 ,  3B116BB22 ,  3B116BB42 ,  3B116BB72 ,  3B116CC03 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB33 ,  3B201AB47 ,  3B201BB22 ,  3B201BB42 ,  3B201BB72 ,  3B201BB92 ,  3B201CC12 ,  5F031CA02 ,  5F031HA24 ,  5F031HA26 ,  5F031HA29 ,  5F031HA59 ,  5F031MA23 ,  5F031PA30 ,  5F043AA02 ,  5F043DD13 ,  5F043DD16 ,  5F043EE07 ,  5F043EE24 ,  5F043EE25 ,  5F043EE32 ,  5F043EE33 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウエット処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-173103   出願人：アルプス電気株式会社