窒化アルミニウム焼結体及びこれを用いた半導体装置用基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191587
公開番号（公開出願番号）：特開平6-009275
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：

【要約】【目的】窒化アルミニウム焼結体の鏡面研磨面の表面粗さ特性を改良する。【構成】窒化アルミニウム粉末に焼結助剤として酸化イットリウムを5重量%加え、さらに結合剤として有機バインダを加える。つぎに、噴霧乾燥によって造粒粉を作成し所望の形状にプレス加工するか、ドクターブレード法によりシートを作成し所望の形状に加工して窒化アルミニウムのグリーン成形体とする。このグリーン成形体を脱脂した後、窒化ホウ素製容器に収容し、窒素雰囲気にて焼成温度1730°Cで6時間焼成を行った。これにより得られた窒化アルミニウム焼結体は、図1の電子顕微鏡写真から明らかなように、窒化アルミニウム粒子がアルミン酸イットリウムによって囲まれるように存在する微細構造を含んでいる。この窒化アルミニウム焼結体に鏡面研磨加工を施すと、表面粗さ特性Rmaxが1.0μm以下の改良された研磨面が得られた。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム結晶粒子と、該窒化アルミニウム結晶粒子を囲むアルミン酸イットリウムとを含むことを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。

IPC (3件)：

C04B 35/58 104 , H01L 23/15 , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-217362
特開平2-057680
特開平2-248368

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