特許
J-GLOBAL ID：200903033861234836

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

発明者：
高橋 佳弘

高橋 佳弘 について

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斉藤 裕之

斉藤 裕之 について

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萩原 伸介

萩原 伸介 について

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池沢 良一

池沢 良一 について

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天童 一良

天童 一良 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020772
公開番号（公開出願番号）：特開平11-217487
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、硬化性、硬化物特性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)水酸化マグネシウム、(D)含窒素化合物、(E)無機充填剤を必須成分とし、(D)成分の含窒素化合物が(A)成分のエポキシ樹脂およびまたは(B)成分の硬化剤と反応可能な官能基を有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)水酸化マグネシウム、(D)含窒素化合物、(E)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含窒素化合物が(A)成分のエポキシ樹脂およびまたは(B)成分の硬化剤と反応可能な官能基を有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/16 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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