特許
J-GLOBAL ID：200903033921880554
X線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-111337
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308188
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 電子部品が基板表面に狭ピッチ化リードを介しはんだ付けされている場合に、そのはんだ付け状態をX線透過像から状態良好にして検出すること。【構成】 はんだ付け状態が良好な場合(A)、欠陥(リード浮き)である場合(B)がX線透過像検出波形とともに示されているが、はんだ付け部分に対しX線は積極的にリード立上り部分に対し斜め方向から照射されるようにしたものである。このように、X線が照射される場合は、X線はリード立上り部分で大きく吸収されなく、はんだ付け部分でのはんだで吸収されることから、はんだ付け状態はX線透過像より容易に知れるものである。
請求項（抜粋）：
電子部品各々が該電子部品のリードの基板表面へのはんだ付けによって基板上に実装されている状態で、リードの基板上へのはんだ付け部分を検査対象として、該検査対象にX線を照射する一方、該検査対象を透過されたX線をX線透過画像として検出することによって、該X線透過画像よりリードの基板へのはんだ付け状態が検査されるようにした、X線透過像検出によるはんだ付け検査方法であって、検出されたX線透過像での明るさ変化分のうち、リードによる割合を抑えつつはんだ自体による割合を顕現化せしめるべく、リードの立上り部分に対し斜め方向からX線を照射した状態で、はんだ付け部分を透過されたX線をX線透過画像として検出するようにした、X線透過像検出によるはんだ付け検査方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34
, G01N 23/04
, H01L 21/66
, H01L 23/50
