特許
J-GLOBAL ID:200903033931168160
ウエットエッチング装置およびウエットエッチングの方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-046142
公開番号(公開出願番号):特開平11-209883
出願日: 1998年01月22日
公開日(公表日): 1999年08月03日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】試料表面の有機洗浄、乾燥洗浄等あらゆるウエット処理に適用でき、すべての種類の薬液が試料表面に効果的、かつ均一に供給できる方法と装置の提供。【解決手段】エッチング装置9は試料1表面に薬液と微粒子をノズルから垂直に噴出させる構成部をもち、ノズルから垂直に噴出した微粒子が試料表面をたたき、同様に垂直に噴出した薬液が試料材料を深さ方向に削ることによって異方性エッチングは達成される。また、試料全面にわたって均一なエッチングを行うために少なくとも試料あるいはノズルのいずれか一つを可動するための移動機構部を持つことを特徴としている。
請求項(抜粋):
試料をウエットエッチングする装置において、薬液と微粒子をエッチングノズルから試料表面に噴出させる機構を持った構成であることを特徴としたウエットエッチング装置。
IPC (2件):
C23F 1/08 103
, H01L 21/306
FI (2件):
C23F 1/08 103
, H01L 21/306 J
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭49-061025
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特開昭49-110543
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特公昭28-003306
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半導体素子の処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-201325
出願人:株式会社荏原製作所
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