特許
J-GLOBAL ID：200903033935898960
非接触ICカード記録媒体及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-366790
公開番号（公開出願番号）：特開2001-222698
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：
【要約】【課題】各種のモジュール及びカードへの対応ができ、耐性良く、しかも低コストで品質の良い非接触ICカード記録媒体とその製造方法を提供すること。【解決手段】内面基材2及び内面基材3となる熱可塑性高分子樹脂は非晶体熱可塑性高分子樹脂であり、且つ、内面基材2と内面基材3の総厚さはICモジュールの最大厚さより厚いことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも熱可塑性高分子樹脂からなる表面基材1、内面基材2、非接触ICモジュール、熱可塑性高分子樹脂からなる内面基材3及び表面基材4を順次に積層してなる非接触ICカードであって、内面基材2及び内面基材3となる熱可塑性高分子樹脂は非晶体熱可塑性高分子樹脂であり、内面基材2と内面基材3の総厚さはICモジュールの最大厚さより厚いことを特徴とする非接触ICカード記録媒体。
IPC (3件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
