特許
J-GLOBAL ID：200903040135711524
回路内蔵型のプラスチックカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168158
公開番号（公開出願番号）：特開平10-337984
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 表面平滑で、かつ厚みムラの少ない回路内蔵型のプラスチックカードを提供する。【解決手段】 アンテナコイル2およびIC3の内蔵部品4を、軟質塩化ビニル樹脂または非晶質ポリエステルによる軟質樹脂シート1・1で挟み、更にその軟質樹脂シート1・1の表面に硬質塩化ビニル樹脂による硬質樹脂シート5・5をそれぞれ重ねて加熱、加圧して積層した。これにより軟質樹脂シート1の樹脂流動を硬質樹脂シート5で阻止できて表面平滑で、かつ厚みムラの少ない回路内蔵型のプラスチックカードを得ることができた。
請求項（抜粋）：
アンテナコイル、IC、メモリ等電子回路の内蔵部品4を、軟質樹脂シート1・1間で挟み、その軟質樹脂シート1・1の表面に、軟質樹脂シート1の軟化点よりも高い軟化点をもつ硬質樹脂シート5・5をそれぞれ重ねて加熱、加圧して積層してある回路内蔵型のプラスチックカード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
