特許
J-GLOBAL ID:200903033946791335

セミIPN型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸 ,  安藤 雅俊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-105598
公開番号(公開出願番号):特開2008-291227
出願日: 2008年04月15日
公開日(公表日): 2008年12月04日
要約:
【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。【解決手段】未硬化のセミIPN型複合体と、無機充填剤と、飽和型熱可塑性エラストマとを含む、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、(i)(A)ポリフェニレンエーテルの存在下で、(B)側鎖に1,2-ビニル基を有する1,2-ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、(C)架橋剤とを、予備反応させて未硬化のセミIPN型複合体であるポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得る工程と、(ii)(D)無機充填剤及び(E)飽和型熱可塑性エラストマを配合して配合物を得る工程と、(iii)得られた配合物及びポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを配合する工程とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂ワニスの製造方法、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。【選択図】なし
請求項(抜粋):
未硬化のセミIPN型複合体と、無機充填剤と、飽和型熱可塑性エラストマとを含む、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、 (i)(A)ポリフェニレンエーテルの存在下で、(B)側鎖に1,2-ビニル基を有する1,2-ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、(C)架橋剤とを、予備反応させて未硬化のセミIPN型複合体であるポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得る工程と、 (ii)(D)無機充填剤及び(E)飽和型熱可塑性エラストマを配合して配合物を得る工程と、 (iii)得られた配合物及びポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを配合する工程と、 を含むことを特徴とする、熱硬化性樹脂ワニスの製造方法。
IPC (7件):
C08J 3/20 ,  C08K 5/341 ,  C08K 3/00 ,  C08L 15/00 ,  C08J 5/24 ,  C08L 71/12 ,  H05K 1/03
FI (8件):
C08J3/20 Z ,  C08K5/3415 ,  C08K3/00 ,  C08L15/00 ,  C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610R
Fターム (85件):
4F070AA06 ,  4F070AA52 ,  4F070AB01 ,  4F070AC14 ,  4F070AC16 ,  4F070AC19 ,  4F070AC22 ,  4F070AC23 ,  4F070AC27 ,  4F070AC45 ,  4F070AC62 ,  4F070AC66 ,  4F070AC74 ,  4F070AC83 ,  4F070AD06 ,  4F070AE01 ,  4F070AE08 ,  4F070FA04 ,  4F070FA17 ,  4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB02 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD02 ,  4F072AD42 ,  4F072AE02 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF23 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL13 ,  4J002AC04X ,  4J002BC01Y ,  4J002BC03Y ,  4J002BC08Y ,  4J002BC115 ,  4J002BG085 ,  4J002BP01Z ,  4J002CC185 ,  4J002CD125 ,  4J002CH07W ,  4J002CH075 ,  4J002DA059 ,  4J002DE077 ,  4J002DE079 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE149 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DE247 ,  4J002DF017 ,  4J002DH059 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK007 ,  4J002EB099 ,  4J002EB139 ,  4J002EK028 ,  4J002EK038 ,  4J002EK048 ,  4J002EU026 ,  4J002EU029 ,  4J002EU189 ,  4J002EV216 ,  4J002EW049 ,  4J002EW129 ,  4J002EW139 ,  4J002EW159 ,  4J002FD017 ,  4J002FD135 ,  4J002FD139 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA05
引用特許:
出願人引用 (12件)
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