特許
J-GLOBAL ID：200903033948776260

結晶粒径測定方法及び装置

発明者：
橋本 和樹

橋本 和樹 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193435
公開番号（公開出願番号）：特開2000-028512
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 鋼板又はメッキの材質,コーティング膜の厚さ又はそのばらつき,及び鋼板のその厚さ方向のばたつき等の影響がなく、これらの状態に応じた標準サンプルでの結晶粒径真値と輝度閾値とを求める必要がなく、標準サンプルを必要としない高精度な結晶粒径測定方法及び装置を提供する。【解決手段】 撮像器3によって撮像された撮像画像を量子化し、量子化結果に基づいて輝度に対する度数分布を生成し、この度数分布における度数の最大値に対応する輝度を輝度閾値として2値化し、2値化結果に応じて抽出したスパングル等の結晶粒の粒径を演算する画像処理部4を備える構成とする。
請求項（抜粋）：
撮像器を用いて被測定面を撮像し、撮像結果を量子化し、量子化結果を所定の輝度閾値に基づいて2値化することによって前記被測定面に析出する所定種類の結晶粒を識別し、識別された前記所定種類の結晶粒の画素数に応じた面積を演算し、該面積に対応する円の直径を演算し、演算結果に基づいて前記結晶粒の粒径を算出することにより、前記粒径の測定を行なう結晶粒径測定方法において、前記量子化結果に基づいて輝度に対する度数分布を求める第1ステップと、前記度数分布に基づいて前記所定の輝度閾値を求める第2ステップとを有することを特徴とする結晶粒径測定方法。
IPC (2件)：
G01N 15/02 ,  G01N 33/20
FI (2件)：
G01N 15/02 B ,  G01N 33/20 M
Fターム (12件)：
2G055AA03 ,  2G055AA07 ,  2G055AA09 ,  2G055BA05 ,  2G055BA09 ,  2G055BA20 ,  2G055CA02 ,  2G055CA07 ,  2G055CA13 ,  2G055CA18 ,  2G055EA08 ,  2G055FA02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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