熱電モジュール実装装置及びその温度制御方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-262267
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078088
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】複数の電子部品を個別的に温度制御ができると共に実装面積が小さく組立工数を低減することができる熱電モジュール実装装置及びその温度制御方法を提供する。【解決手段】熱電モジュール実装装置は、バルク型熱電モジュール1上に、複数の温度調節部材である薄膜型ヒータ2と、バルク型熱電モジュール1の温度を検出するサーミスタ3とが形成されている。更に、薄膜型ヒータ2上には絶縁体を介してCu-Wからなるベース基板4が形成され、このベース基板4上にサーミスタ5及びLD6が形成されている。薄膜型ヒータ2は、ニクロムシートをバルク型熱電モジュール1上に張り付ける等して形成され、各薄膜型ヒータ2に通電する金ワイヤー8が各2本ずつ接続されている。サーミスタ3の温度検出結果によりバルク型熱電モジュール1を通電制御した後、サーミスタ5の温度検出結果により、薄膜型ヒータ2を通電制御する。

請求項（抜粋）：

p型熱電素子及びn型熱電素子のペルチェ効果により熱を移動させる熱電モジュールと、この熱電モジュール上に配置された複数の電子部品と、前記熱電モジュールと前記各電子部品との間に設けられ前記各電子部品を個別的に温度調節する複数の温度調節部材と、を有することを特徴とする熱電モジュール実装装置。

IPC (8件)：

H01L 23/38 , G05D 23/24 , H01L 23/34 , H01L 35/16 , H01L 35/28 , H01L 35/32 , H01S 5/024 , H05B 3/00 310

FI (8件)：

H01L 23/38 , G05D 23/24 G , H01L 23/34 D , H01L 35/16 , H01L 35/28 C , H01L 35/32 A , H01S 5/024 , H05B 3/00 310 E

Fターム (34件)：

3K058AA73 , 3K058AA95 , 3K058BA19 , 3K058CA12 , 3K058CA22 , 3K058CA61 , 3K058CA92 , 3K058CB13 , 3K058CE22 , 3K058CE31 , 5F036AA01 , 5F036BA33 , 5F036BF01 , 5F073AB15 , 5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073BA02 , 5F073EA27 , 5F073FA06 , 5F073FA25 , 5H323AA40 , 5H323BB01 , 5H323BB11 , 5H323BB13 , 5H323CA09 , 5H323CB02 , 5H323CB35 , 5H323CB42 , 5H323DA01 , 5H323FF01 , 5H323FF10 , 5H323GG02 , 5H323KK05 , 5H323NN02

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体レーザ装置、その製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-036192 出願人：日本電気株式会社
半導体光装置と半導体光装置の温度制御方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-043446 出願人：日本電信電話株式会社
特開昭59-204292

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