特許
J-GLOBAL ID：200903033975639569
透明導電性積層体及びそれを用いた透明タッチパネル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-240519
公開番号（公開出願番号）：特開2006-056136
出願日： 2004年08月20日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】可動電極基板と固定電極基板間に発生する干渉模様を抑制しつつ、更に高精細画面上でのちらつきを軽減する透明タッチパネルを与える透明導電積層体を提供する。【解決手段】透明高分子基板7の少なくとも片面に、凹凸を有する硬化樹脂層8,9と透明導電膜層10が順次積層され、硬化樹脂層8が硬化樹脂成分と平均一次粒子径が100nm以下の金属酸化物及び/または金属フッ化物からなる超微粒子Aが主として1.0μm未満の凝集体を形成している透明導電性積層体。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
透明高分子基板の少なくとも片面に、凹凸を有する硬化樹脂層-1と透明導電膜層が順次積層され、硬化樹脂層-1が硬化樹脂成分と平均一次粒子径が100nm以下の金属酸化物及び/または金属フッ化物からなる超微粒子Aからなり、(1)硬化樹脂成分100重量部に対して超微粒子Aが5重量部以上、50重量部以下の割合で含有し、かつ超微粒子Aが1.0μm未満の凝集体を形成しており、(2)当該硬化樹脂層-1の膜厚が1μm以上10μm以下であり、(3)硬化樹脂層-1のJIS B0601(1994年版準拠)で定義される十点平均粗さ(Rz)が、100nm以上500nm未満、平均算術粗さ(Ra)が10nm以上50nm未満であり、更に凹凸を有する硬化樹脂層-1を透明高分子基板上に積層させた時の(4)JIS B7361で定義されるヘーズが、1%以上5%未満であることを特徴とする透明導電性積層体。
IPC (3件)：
B32B 9/00
, B32B 7/02
, H01B 5/14
B32B9/00 A
, B32B7/02 104
, H01B5/14 A
4F100AA05B
, 4F100AA17B
, 4F100AA19B
, 4F100AA20B
, 4F100AA21B
, 4F100AA25B
, 4F100AA27B
, 4F100AA28B
, 4F100AA29B
, 4F100AA33
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01D
, 4F100AK25
, 4F100AK42
, 4F100AR00E
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100DD01B
, 4F100DE01B
, 4F100GB41
, 4F100JB12B
, 4F100JB12D
, 4F100JG01C
, 4F100JM02C
, 4F100JN01A
, 4F100JN01C
, 4F100JN18E
, 4F100JN30E
, 4F100YY00B
, 4F100YY00D
, 5G307FA02
, 5G307FB01
, 5G307FC09
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (3件)
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