特許

J-GLOBAL ID：200903033984945249

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 福崎 勇三
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-260942
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082847
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームのインナーリードを半導体チップに直接接続するLOC構造の樹脂封止型半導体装置の改善した構造及び接続方法を提供する。【解決手段】 複数の接続電極10が主面に形成された半導体基板1と、インナーリードとアウターリードとを有し、このインナーリード先端が前記接続電極に接続される複数のリード3と、前記接続電極の上に載置され、前記インナーリード先端と前記接続電極とを接続する導電膜20と、前記半導体基板、前記インナーリード、前記導電膜を樹脂封止する樹脂封止体2とを備え、前記導電膜は、前記インナーリードの直下にのみ配置されている。

請求項（抜粋）：

複数の接続電極が主面に形成された半導体基板と、インナーリードとアウターリードとを有し、このインナーリードが前記接続電極に接続される複数のリードと、前記接続電極の上に載置され、前記インナーリードと前記接続電極とを接続する導電膜と、前記半導体基板、前記インナーリード、前記導電膜を樹脂封止する樹脂封止体とを備え、前記導電膜は、前記インナーリードの直下にのみ配置されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/28 A ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 23/50 U

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-201545
  
• 半導体集積装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-271284   出願人：松下電子工業株式会社