固体電解コンデンサ内蔵基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大石皓一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063339
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359163
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】表面が粗面化され、絶縁性酸化皮膜が形成された箔状の弁金属基体と、箔状の弁金属基体に、絶縁性酸化皮膜、固体高分子電解質層および導電体層が、順次、形成された固体電解コンデンサであって、回路基板に内蔵するのに適した固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】表面が粗面化され、絶縁性酸化皮膜が形成された箔状の弁金属基体2と、箔状の弁金属基体に、少なくとも、絶縁性酸化皮膜9、固体高分子電解質層11および導電体層12、13が、順次、形成された固体電解コンデンサであって、表面が粗面化され、絶縁性酸化皮膜が形成された箔状の弁金属基体2の一端部近傍領域に、表面が粗面化されていない箔状の弁金属基体3の一端部近傍領域が、弁金属間が電気的に接続されるように、接合され、箔状の弁金属基体3の他端部近傍領域に、箔状の導電性金属基体4の一端部近傍領域が、金属が電気的に接続されるように、接合されて、陽極電極1が構成された固体電解コンデンサ。

請求項（抜粋）：

表面が粗面化され、絶縁性酸化皮膜が形成された箔状の弁金属基体と、前記箔状の弁金属基体に、少なくとも、絶縁性酸化皮膜、固体高分子電解質層および導電体層が、順次、形成された固体電解コンデンサであって、表面が粗面化され、絶縁性酸化皮膜が形成された前記箔状の弁金属基体の一端部近傍領域に、表面が粗面化されていない箔状の弁金属基体の一端部近傍領域が、弁金属間が電気的に接続されるように、接合され、表面が粗面化されていない前記箔状の弁金属基体の他端部近傍領域に、箔状の導電性金属基体の一端部近傍領域が、金属間が電気的に接続されるように、接合されて、陽極電極が構成された少なくとも1つの固体電解コンデンサが、絶縁基板の一方の面に取り付けられたことを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵基板。

IPC (4件)：

H01G 9/04 , H01G 9/00 , H01G 9/00 321 , H01G 9/012

FI (4件)：

H01G 9/00 321 , H01G 9/05 H , H01G 9/24 C , H01G 9/05 P

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-091418
積層型固体電解コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-207548 出願人：マルコン電子株式会社
特許第2950587号

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