コンデンサ内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186774
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032197
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【構成】本発明は、穴(3) を明けた第一プリプレグ(1) に高誘電体セラミックス(4) を嵌め込み、予備加熱をして該高誘電体セラミックス(4) を融着させた第一プリプレグ(1) の両面に、銅箔(2) を重ね加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵銅張積層板(5) を加工して内層回路(6) が形成された内層板(7)に対し、第二プリプレグ(8) 、外層銅箔(9) を重ね合わせ加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張積層板(10)である。また、その多層銅張積層板の製造に用いるコンデンサー内蔵銅張積層板(5) である。【効果】本発明のコンデンサー内蔵多層銅張積層板およびコンデンサー内蔵銅張積層板は、高周波特性に優れ、高密度実装可能な基板で、小型軽量化の電子機器に好適なものである。

請求項（抜粋）：

穴を明けた第一プリプレグに高誘電体セラミックスを嵌め込み、予備加熱をして該高誘電体セラミックスを融着させた第一プリプレグの両面に、銅箔を重ね加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵銅張積層板を加工して内層回路が形成された内層板に対し、第二プリプレグ、外層銅箔を重ね合わせ加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張積層板。

IPC (3件)：

H05K 1/16 , H05K 3/46 , H01G 4/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-158273 出願人：株式会社東芝
多層プリント配線用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-090409 出願人：利昌工業株式会社
特開平4-181790

前のページに戻る