金属回路を有するセラミックス回路基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-045146
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246675
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】金属回路を有するセラミックス回路基板及びその製造方法【課題】ヒートショックやヒートサイクルに対する耐久性を更に改善した金属回路を有するセラミックス回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】単位長さ10mmあたりの変形量で定義されるうねりがいかなる個所においても30μm以下であり、しかも回路基板の長手(x軸)方向の長さをL、それとの交差方向(y軸)の長さをWとし、回路基板の中央を原点とした座標を設定した場合に、うねりの最大値を示す位置が-L/4≦x≦L/4、-W/4≦y≦W/4の範囲にあることを特徴とする金属回路を有するセラミックス回路基板、及びセラミックス基板と金属板との接合体、該接合体の金属をエッチングして金属回路を形成させた接合体、及び/又はセラミックス基板と金属回路パターンとの接合体を機械的矯正を行う工程を含むことを特徴とする金属回路有するセラミック回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

単位長さ10mmあたりの変形量で定義されるうねりがいかなる個所においても30μm以下であり、しかも回路基板の長手(x軸)方向の長さをL、それとの交差方向(y軸)の長さをWとし、回路基板の中央を原点とした座標を設定した場合に、うねりの最大値を示す位置が-L/4≦x≦L/4、-W/4≦y≦W/4の範囲にあることを特徴とする金属回路を有するセラミックス回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/22

FI (3件)：

H05K 1/02 A , H05K 3/00 J , H05K 3/22 C

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭63-254031
特開昭63-254031
特開昭56-163093

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