特許
J-GLOBAL ID：200903034023281047
荷電ビーム描画装置用アパチャおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-234517
公開番号（公開出願番号）：特開平10-078650
出願日： 1996年09月04日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】作成中の反りを低減し、作成歩留まりを向上させた荷電ビーム描画装置用アパチャおよびその製造方法を提供する。【解決手段】アパチャの本体の基材1,2,3,4,5は、その厚さ方向の中心面10Cに対して両サイドが同じ構成になっている。
請求項（抜粋）：
荷電ビームを通過させそこに形成されてあるパターンを半導体基板上に転写する荷電ビーム描画装置用アパチャにおいて、前記アパチャの本体の基材は、その厚さ方向の中心面に対して両サイドが同じ構成になっていることを特徴とする荷電ビーム描画装置用アパチャ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F 1/16 B
, H01L 21/30 541 R
