特許

J-GLOBAL ID：200903034061182338

プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法

発明者： 足立 武馬
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-090677
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283516
出願日： 1994年04月04日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 安価、且つ、能率的に製造でき、高い性能、品質を長期間維持できるプリント配線基板及びその製造方法を提供する。【構成】 プリント配線基板用基材1と、導電パターン部2と、めっき部3と、を備え、めっき部3を導電パターン部2の表面に接触する下地層31と、貴金属(Au等)の上地層33と、これらに挟まれた部分に配置され、非導電性微粒子を共存させたニッケルよりなる中間層32と、を備えた多層構造とし、中間層32を構成するニッケルの電位を、下地層31を構成する光沢ニッケルの電位よりも貴にする。

請求項（抜粋）：

フィルム状のプリント配線基板用基材と、該プリント配線基板用基材の少なくとも表裏一方の面に形成される導電パターン部と、該導電パターン部を被覆するめっき部と、を備えるプリント配線基板において、上記めっき部を、上記導電パターンの表面に直接接触する位置に配置される光沢ニッケルよりなる下地層と、該めっき部の表面及び表面側部分を構成し、金めっきよりなる上地層と、該下地層及び該上地層により挟まれた部分に配置され、非電導性微粒子を共析させたニッケルよりなる中間層と、を備えた多層構造とし、上記中間層を構成するニッケルの電位を、上記下地層を構成する光沢ニッケルの電位よりも貴にしたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント回路板の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-147061   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭64-084784