電極の接続方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281003
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121891
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】異方導電フィルムによる接続方式において、接続後のマイグレーションを抑制すること。【解決手段】接続する回路部材の表面に、シランカップリング剤および/またはチタンカップリング剤を塗布し、その後異方導電フィルムによる接続を行う。カップリング剤処理により、異方導電フィルム樹脂と回路部材間の密着性が向上するため、マイグレーションの発生が抑制される。

請求項（抜粋）：

接続電極を有する回路部材1と、接続電極を有する回路部材2の異方導電フィルムによる接続において、回路部材1または回路部材2もしくは回路部材1、2の両方の電極面にカップリング剤を塗布した後、異方導電フィルムにより接続を行うことを特徴とする電極の接続方法。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , C09J 5/04 , H01R 11/01

FI (3件)：

H05K 1/14 A , C09J 5/04 , H01R 11/01 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-011225
電気光学素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-186479 出願人：松下電器産業株式会社
高接着性ポリイミドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-152836 出願人：信越化学工業株式会社

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