特許
J-GLOBAL ID:200903034075428267
プリント配線板、プリント回路板、プリント配線板の製造方法及びプリント回路板の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
足立 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-188193
公開番号(公開出願番号):特開2005-026344
出願日: 2003年06月30日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】チップ立ちの発生を防止してチップ部品を確実に実装することができるプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】信号パターン2側に形成される信号側レジスト開口4aは、信号側ランド2aより大きく形成されている。一方、ベタパターン3側に形成されるベタ側レジスト開口4bは、信号側ランド2aと同一の面積・形状となるよう形成されている。つまり、信号側ランド2aとベタ側ランド3aは同一の面積・形状となる。これにより、各ランド2a,3aに塗布されるはんだペーストの量も均等になる。そのため、各ランド2a,3aにおける溶融はんだの表面張力も均等となり、チップ立ちの発生が抑制されてチップ部品5を確実にプリント配線板1へ実装することが可能となる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
絶縁性基板上に、信号用の配線パターンである信号パターンと電源又はグランド用のベタパターンとが形成され、少なくともチップ部品が、前記信号パターンと前記ベタパターンの間に電気的に接続されるようはんだ付けによって実装されるプリント配線板であって、
前記信号パターン側には、所定面積の開口である信号側開口を有するソルダレジストがその信号側開口内に前記信号パターンが露出するよう施されることにより、該信号パターンにおける前記露出した部分が、前記チップ部品の電極の一方をはんだ付けするランドである信号側ランドとして形成され、
前記ベタパターン側には、前記信号側ランドと同一面積の開口であるベタ側開口を有するソルダレジストがそのベタ側開口全体に前記ベタパターンが露出するよう施されることにより、該ベタパターンにおける前記露出した部分が、前記チップ部品の電極の他方をはんだ付けするランドであるベタ側ランドとして形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件):
H05K3/34
, H01L23/12
, H05K1/02
FI (5件):
H05K3/34 501D
, H05K3/34 502D
, H05K3/34 512C
, H05K1/02 J
, H01L23/12 F
Fターム (17件):
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC11
, 5E319AC13
, 5E319BB05
, 5E319CC34
, 5E319GG03
, 5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338CD32
, 5E338EE33
, 5E338EE51
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
特開平1-158793
-
特開平3-136295
-
電子部品のハンダ接続方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-314145
出願人:松下電器産業株式会社
-
特開平1-158793
-
特開平3-136295
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