特許
J-GLOBAL ID：200903093054771707
電子部品のハンダ接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-314145
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153673
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】 ばらつきの少ないハンダフィレットが得られ、安定で高品質で信頼性のある電子部品のハンダ接続方法を提供する。【解決手段】 銅箔ランドパターン3上に、銅箔ランドパターン3より小さい開口部7aが形成された感光型ソルダレジスト層7を、開口部7aから銅箔ランドパターン3を臨ませて配設し、開口部7aが感光型ソルダーレジスト7と銅箔ランドパターン3の合わせズレ量を吸収可能な重ね代を持つように形成され、開口部7aから臨んだ銅箔ランドパターン部分にハンダペーストが塗布され、ハンダペースト上に電子部品の端子が搭載され、リフローハンダ付けが行われる。配線パターン4の引出部4aへの溶融ハンダの付着がなく、エッジでの滲みの発生がなく、配線パターン4の引き出し数や方向、パターン幅が異なっても、ハンダ付け部分に最適のフィレツト形状が得られる。
請求項（抜粋）：
銅箔ランドパターン上に、開口部が形成されたソルダーレジスト層を、前記開口部から前記銅箔ランドパターンを臨ませて配設し、電子部品の端子を前記銅箔ランドパターンにハンダ付けする電子部品のハンダ接続方法において、前記ソルダーレジスト層として感光型ソルダレジスト層を使用し、前記ソルダーレジスト開口部は、前記銅箔ランドパターンより小さく、前記感光型ソルダーレジストと前記銅箔ランドパターンの合わせズレ量を吸収可能な重ね代を持つように形成し、前記開口部に臨んだ前記銅箔ランドパターン部分にハンダペーストを塗布し、塗布されたハンダペースト上に前記電子部品の端子を搭載し、リフローハンダ付けを行うことを特徴とする電子部品のハンダ接続方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 502
, H05K 3/34 507
H05K 3/34 502 D
, H05K 3/34 507 C
