特許

J-GLOBAL ID：200903034090074528

セラミックス基板およびその製造方法

発明者： 津曲 兼温
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024431
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223810
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】厚みの薄いセラミックス基板1に、複数のスルーホール2を高い寸法位置精度でクラックを発生させる事無く近接して加工する。【解決手段】セラミックス基板1の表裏それぞれの面に、フィルム3を密着させスルーホール加工位置を露光方式によりエッチングし、ブラスト処理にて鼓状のスルーホール2を加工する。

請求項（抜粋）：

複数のスルーホールを有するセラミックス基板において、スルーホールの内周面が鼓状となり、かつ砥粒痕を有することを特徴とするセラミックス基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  B24C 1/04 ,  H05K 3/00 ,  H01L 21/304 601

FI (4件)：

H05K 1/11 N ,  B24C 1/04 B ,  H05K 3/00 N ,  H01L 21/304 601 S

Fターム (8件)：

5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミック一括積層配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-089069   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-052288
  
• 特開平3-052288